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時(shí)間：2021-03-15 預(yù)覽：168
紫外激光打標(biāo)機(jī)是各種PCB材料在許多工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的最佳選擇，從最基本的電路板、電路布線(xiàn)的生產(chǎn)到口袋型嵌入式芯片的生產(chǎn)，高級(jí)工藝是通用的。 該材料的差異使得紫外激光打標(biāo)機(jī)成為各種PCB材料在許多工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的最佳選擇，從最基本的電路板、電路布線(xiàn)的生產(chǎn)到口袋型嵌入式芯片的生產(chǎn)，是高級(jí)工藝中通用的。
紫外激光打標(biāo)機(jī)在電路生產(chǎn)中工作速度快，幾分鐘就可以在電路板上刻蝕出表面圖案。這使得紫外激光成為生產(chǎn)印刷電路板樣品的最快方法。越來(lái)越多的樣品實(shí)驗(yàn)室配備了內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。
依靠光學(xué)儀器驗(yàn)證，紫外激光束的尺寸可以達(dá)到10-20μm，從而產(chǎn)生柔性電路跡線(xiàn)。紫外線(xiàn)產(chǎn)生電路痕跡最大的優(yōu)點(diǎn)是電路痕跡極小，需要在顯微鏡下才能看到。
紫外激光打標(biāo)機(jī)是大規(guī)?；蛐∫?guī)模生產(chǎn)的最佳選擇，也是PCB拆卸的良好選擇，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)。拆卸是從面板上拆下一塊電路板。考慮到材料的靈活性越來(lái)越大，這種拆卸將面臨巨大的挑戰(zhàn)。
機(jī)械拆卸方式，如V型槽切割、電路板自動(dòng)切割等，容易損壞敏感、薄的基板，給電子專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)(EMS)企業(yè)拆卸柔性、剛?cè)峤Y(jié)合的電路板帶來(lái)麻煩。
紫外激光打標(biāo)機(jī)切割不僅可以消除沖壓邊緣加工拆卸過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力、變形和對(duì)電路元件損壞的影響，而且比CO2激光切割等其他激光產(chǎn)生的熱應(yīng)力影響更小。
縮短切割軸承可以節(jié)省空間，這意味著可以將元件放置在靠近電路邊緣的位置，并且可以在每個(gè)介面卡上安裝多個(gè)電路，以提高效率并達(dá)到套用彈性電路的最大限制。
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