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一家為傳統(tǒng)制造業(yè)提供新動(dòng)力的高科技智能企業(yè)!
產(chǎn)品應(yīng)用:
主要用于玻璃,充電器外殼,耳機(jī),TFT,等離子屏,紡織品,薄片陶瓷,單晶硅片,IC晶振,藍(lán)寶石,聚合物薄膜,藥品,化妝品,電線,蘋果手機(jī)數(shù)據(jù)線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打孔,打微子孔。
功能特點(diǎn):
采用精密激光器,光東質(zhì)量高,聚焦光斑小,超精田打標(biāo),清晰度高。
熱影響區(qū)域極小,避兌被加工材料變形、損傷或燒焦,產(chǎn)品率高。
使用材料廣,彌補(bǔ)目前廣泛采用的紅外激光標(biāo)記加工效果不佳的缺陷
采用數(shù)字式高速掃描振鏡,體積小速度快穩(wěn)定性極好。
靈活的控制方式,全參數(shù)的內(nèi)外控選擇,適應(yīng)不同應(yīng)月的客戶需求。